19.0 Informações sobre Encapsulamento dos microcontroladores PIC16F627A, PIC16F628A e PIC16F648A

Tradução: Maria Elisa - Assessoria em Inglês e Alemão 

Revisão: Renato Kodaira

19.1 Informações sobre a Marcação no Encapsulamento

Legenda:	XX...X	Informações específicas do consumidor
	Y	Código do ano (último dígito do ano)
	YY	Código do ano (últimos dois dígitos do ano)
	WW	Código da semana (semana de 1º de janeiro é semana '01')
	NNN	Código de alfanumérico de rastreamento
		Designador de materiais sem chumbo da JEDEC para Estanho Fosco (Sn)
	*	Este encapsulamento não contém chumbo. O designador de materiais sem chumbo da JEDEC () pode ser encontrado na parte externa deste encapsulamento.
Nota:	No caso de o número completo da peça da Microchip não poder ser marcado em uma linha, ele será carregado para a próxima linha, limitando, portanto, o número de caracteres disponíveis para as informações específicas do consumidor.

Encapsulamento em Plástico com 18 Terminais Dual In-Line (P) - 300 mil Body [PDIP]

Notas:
1: O índice de visualização do Pino 1 pode variar, mas deve estar localizada na área hachurada.
2: § Característica Significativa
3: As dimensões D e E1 não incluem imperfeições ou protusões da moldagem. Imperfeições e protusões da moldagem não devem exceder 0,010" de cada lado.
4: Dimensionamento e tolerância conforme a ASME Y 14.5M.
BSC: Dimensão Básica (Basic Dimension). Valor teórico exato apresentado sem tolerâncias.

Desenho da Microchip Technology C04-007B

Encapsulamento em Plástico com 18 Terminais Small Outline (SO) - Largo, 7,50 mm Body [SOIC]

Notas:
1: O índice de visualização do Pino 1 pode variar, mas deve estar localizada na área hachurada.
2: § Característica Significativa
3: As dimensões D e E1 não incluem imperfeições ou protusões da moldagem. Imperfeições e protusões da moldagem não devem exceder 0,15 mm de cada lado.
4: Dimensionamento e tolerância conforme a ASME Y 14.5M.
BSC: Dimensão Básica (Basic Dimension). Valor teórico exato apresentado sem tolerâncias.
REF: Dimensão de Referência, geralmente sem tolerância, somente para fins informativos

Desenho da Microchip Technology C04-051B

Encapsulamento em Plástico com 18 Terminais Small Outline (SO) - Largo, 7,50 mm Body [SOIC]

Notas:
1: Dimensionamento e tolerância conforme a ASME Y14.5M.
BSC: Dimensão Básica (Basic Dimension). Valor teórico exato apresentado sem tolerâncias.

Desenho da Microchip Technology C04-2051A

Encapsulamento em Plástico com 20 Terminais Shrink Small Outline (SS) - 5,30 mm Body [SSOP]

Notas:
1: O índice de visualização do Pino 1 pode variar, mas deve estar localizado na área hachurada.
2: As dimensões D e E1 não incluem imperfeições ou protusões da moldagem. Imperfeições e protusões da moldagem não devem exceder 0,20 mm de cada lado.
3: Dimensionamento e tolerância conforme a ASME Y 14.5M.
BSC: Dimensão Básica (Basic Dimension). Valor teórico exato apresentado sem tolerâncias.
REF: Dimensão de Referência, geralmente sem tolerância, somente para fins informativos

Desenho da Microchip Technology C04-072B

Encapsulamento em Plástico com 28 Contatos Quad Flat, sem Terminais (ML) - 6x6 mm Body [QFN] com 0,55 mm de Comprimento de Contato

Notas:
1: O índice de visualização do Pino 1 pode variar, mas deve estar localizado na área hachurada.
2: O encapsulamento está apresentado em corte.
3: Dimensionamento e tolerância conforme a ASME Y 14.5M.
BSC: Dimensão Básica (Basic Dimension). Valor teórico exato apresentado sem tolerâncias.
REF: Dimensão de Referência, geralmente sem tolerância, somente para fins informativos

Desenho da Microchip Technology C04-105B

Encapsulamento em Plástico com 28 Contatos Quad Flat, sem Terminais (ML) - 6x6 mm Body [QFN] com 0,55 mm de Comprimento de Contato

Notas:
1: Dimensionamento e tolerância conforme a ASME Y14.5M.
BSC: Dimensão Básica (Basic Dimension). Valor teórico exato apresentado sem tolerâncias.

Desenho da Microchip Technology C04-2105A